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线路板回流焊接对PCB板的要求

2022-09-16 分类: 产品知识 作者: 深圳广晟德 阅读量: 13

线路板回流焊接,通常对PCB板有很多要求,板必须满足焊接要求。那么,为什么回流焊接工艺需要对电路板有如此多的要求呢?事实证明,在PCBA回流焊接加工过程中,会有很多特殊的工艺,特殊工艺的应用会给PCB板带来要求。

线路板回流焊接,通常对PCB板有很多要求,板必须满足焊接要求。那么,为什么回流焊接工艺需要对电路板有如此多的要求呢?事实证明,在PCBA回流焊接加工过程中,会有很多特殊的工艺,特殊工艺的应用会给PCB板带来要求。

L8回流焊机

 

如果PCB板出现问题,将增加PCBA焊接工艺的难度,最终可能导致回流焊接缺陷、不合格板等。因此,为了保证特殊工艺的顺利完成,方便PCBA回流焊焊接加工,PCB板必须在尺寸、焊盘距离等方面满足可制造性要求。

PCB拼板

 

线路板回流焊接对线路板有以下几个方面的要求

 

1. PCB尺寸


PCB的宽度(包括电路板边缘)必须大于50mm且小于460mm,PCB的长度(包括电路板边缘)必须大于50mm。如果尺寸太小,则需要将其制成拼板。

 

2. PCB板边缘宽度


板边宽度>5mm,板间距<8mm,垫板与板边距离>5mm。

 

3. PCB弯曲度


向上弯曲度:<1.2mm,向下弯曲度:<0.5mm,PCB变形:最大变形高度÷对角线长度<0.25。

 

4. PCB板Mark点


Mark形状:标准圆、正方形、三角形;

Mark尺寸:0.8~1.5mm;

Mark材料:镀金、镀锡、铜和铂;

Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污垢;

Mark周围要求:周围1mm范围内不得有与标志颜色明显不同的绿油等障碍物;

Mark位置:距板边缘3mm以上,5mm范围内不得有过孔、测试点等标记。

 

5. PCB焊盘


SMD元件的焊盘上没有通孔。如果有一个通孔,焊膏将流入该孔,导致器件中的锡减少,或锡流向另一侧,导致板面不平,无法打印焊膏。

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